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硬件平台
Type specification
基于通用化、标准化、可重构的目标,形成了一个全交换综合电子系统,硬件平台涵盖基带模块、微波平台(射频模块)、显控模块和机箱等组成。
产品特点:
全交换架构;
适应结构:3U、6U
适应总线:PCIE、CPCI、VPX
采用“FPGA+GPU”的处理方式,兼顾实时和高性能计算等要求;
基带模块
射频模块
显控模块
机箱